常亚利
,
谭向宇
,
李俊卿
,
王达达
,
赵现平
,
马仪
,
黄然
,
彭晶
,
程志万
,
丁薇
,
王卫东
绝缘材料
采用有限元法搭建交联聚乙烯电力电缆二维模型,对其进行电场仿真;将在线监测装置置于不同位置,在不同电压激励下观察电力电缆的电场分布.结果表明:在线监测装置对电缆的电场影响较为严重,尤其是罗氏线圈离绝缘末端越近,影响越大.该结果为电力电缆的电场分析以及在线监测装置的布置提供了理论依据.
关键词:
交联聚乙烯电缆
,
有限元
,
电场分析
马丽丽
,
包生祥
,
杜之波
,
王艳芳
,
李世岚
,
彭晶
材料导报
针对微波电路芯片焊接脱落问题,分析了InPbAg合金焊点的微观结构及成分,研究了InPbAg焊料芯片焊接的失效模式.找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落.根据分析提出了改进意见,较好地解决了InPbAg合金焊接芯片脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.
关键词:
InPbAg合金
,
焊点
,
微观结构
,
成分
,
浸润不良
,
应力
杜支波
,
包生祥
,
彭晶
,
李世岚
,
马丽丽
材料导报
通过调研国内外多层陶瓷元件界面的研究现状,并结合自身工作,分析了在制备过程中多层陶瓷元件界面所存在的关键问题及其难点:共烧匹配性、扩散、结合性能等,提出了相应的控制措施,展望了其发展方向.并介绍了主导烧结曲线(MSC)、有限成分法(FEM)等相关的理论模型.这些都是有效控制界面品质,获得高性能多层陶瓷元件的关键.
关键词:
多层元件
,
界面
,
共烧匹配
,
扩散
,
主导烧结曲线
彭晶
,
包生祥
,
马丽丽
材料导报
单晶表面加工损伤是衡量工艺水平以及单晶片质量的一个主要参数.综述对单晶表面加工损伤进行分析评价的各种方法,对各种分析方法的基本原理、主要特点及应用做了概要介绍.由于单晶表面损伤以及表面残余应力存在一定的梯度及各种表征方法的作用机理、作用深度不尽相同,因此不同的评价方法对同一样品的分析往往会出现差异.根据不同的分析目的,给出了选择分析手段的建议.
关键词:
单晶
,
表面损伤层
,
分析评价
