张勇
,
艾志久
,
武艳
,
彭旭
涂料工业
热障涂层(TBCs)在使用过程中表面陶瓷层的脱落是影响其使用寿命的关键,针对以上问题,建立了凝固生长过程流动及传热传质模型,用格子波尔兹曼法(LBM)研究了涂层凝固生长过程.结果显示:不考虑对流影响时,晶体生长的形貌呈现对称十字枝晶形状;在考虑对流的情况下,迎流部分生长快,背流部分生长受到抑制.在大的过冷度影响下,晶界出现波动,出现二次枝晶生长.等离子喷涂涂层在温度梯度下朝向正温度梯度方向呈柱状晶生长.枝晶生长受到对流的影响和侧向温度梯度的影响.迎流方向和大温度梯度方向枝晶形貌发达,背流方向和小温度梯度处枝晶生长受到抑制.
关键词:
涂层
,
LBM
,
凝固生长
,
模拟
姜大川
,
董伟
,
谭毅
,
王强
,
彭旭
,
李国斌
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.08.003
采用电子束熔炼方式,利用铝的蒸发系数较大的特点通过蒸发去除硅中的杂质铝.将实验的实测值与理论计算的蒸发量、损失量等加以比较,得到了铝在电子束下的蒸发去除速率由其在硅中扩散过程所决定的结论,并对铝的去除量与硅的损失量之间关系进行分析.
关键词:
多晶硅
,
铝
,
电子束熔炼
王强
,
董伟
,
谭毅
,
姜大川
,
彭旭
,
李国斌
功能材料
采用电子束熔炼方法提纯了冶金级硅材料.实验结果表明随熔炼时间延长,硅中挥发性杂质元素P、Al、Ca的含量逐渐降低.熔炼40min后,硅中P含量可以降至2.2×10-5%(质量分数);Al、Ca的最低含量为8.5×10-5%和1.5×10-4%(质量分数).P、Al、Ca的挥发去除为一阶反应过程,反应速率常数分别为0.11、0.12和0.13min-1.
关键词:
硅
,
电子束熔炼
,
除杂
,
挥发速率
彭旭
,
董伟
,
谭毅
,
姜大川
,
王强
,
李国斌
功能材料
通过双枪电子束熔炼炉熔炼冶金级硅,主要研究了在一定熔炼功率不同熔炼时间下,杂质Ca含量的变化及其蒸发行为,讨论了杂质Ca含量与Si剩余率的关系.实验结果表明,熔炼初期杂质Ca含量显著降低,随着熔炼时间的延长,下降趋势逐渐减缓.在硅熔体表面2133K温度下,杂质Ca的自由蒸发反应遵循一级反应速率方程.杂质Ca的总传质系数为2.64×10-5m/s,并且杂质Ca从熔体内部迁移到硅熔体/气相界面层是其蒸发过程的速率控制步骤.
关键词:
冶金级硅
,
电子束熔炼
,
钙
,
蒸发行为
董伟
,
王强
,
彭旭
,
谭毅
,
姜大川
,
李国斌
材料研究学报
采用电子束熔炼工艺提纯了冶金级硅材料.硅中重要杂质元素Al在制备铸锭中的分市小均匀,呈现出由底部到顶部、由边缘到中心的富集趋势.铸锭边缘部位的杂质Al含埴最低,已经低于ICP-AES的探测极限(1×10-5%).对杂质Al的挥发去除过程进行了理论分析.由Langmuir方程和Henry定律导出了杂质Al的去除率与熔体表面温度、熔炼时间的关系式,该关系式表明杂质Al的去除率会随着熔体表面温度升高、熔炼时间延长而增加,其理论计算值与实测结果符合的较好.
关键词:
无机非金属材料
,
硅
,
电子束熔炼
,
分凝
,
挥发
彭旭
,
朱德贵
,
李杨绪
,
周加敏
,
吕振
,
郭鹏超
无机材料学报
doi:10.15541/jim20150501
以氮化铝(AlN)和氮化硼(BN)为原料,无烧结助剂、热等静压烧结制备了AlN-BN复相陶瓷,研究了热等静压温度和压强对两种不同原料配比(摩尔比)烧结试样的微观结构和性能的影响.结果表明:增加BN的添加量对复相陶瓷的烧结致密化影响较小,但逐渐降低硬度和热导率、增大体积电阻率.相同原料配比下,复相陶瓷的密度越高,其热导率、体积电阻率、硬度越高.热导率和体积电阻率的实测值与两相复合模型方程λcom=λ2(λ1+F)(1-Φ)(λ2-λ1)/λ2-(1+F)(1-Φ)(λ2-λ1)较为符合.当nAlN∶nBN=75∶25时,在温度为1600℃、压强为90 MPa、保温3h的热等静压工艺下可以制备出相对密度达98.03％、热导率为77.29 W/(m·K)、体积电阻率为1.35× 1015Ω·cm的复相陶瓷.
关键词:
AlN-BN复相陶瓷
,
热等静压
,
热导率
,
体积电阻率
彭旭
,
孙玉凤
,
孟祥鹤
,
游婷
,
汪雪
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.04.006
对酸性氯化物镀锌电镀液中氯化锌、硼酸及氯化钾三种主要成分制订了快速在线分析工艺.使用一种快速分析测试盒代替传统的分析程序,该分析测试盒中集分析所需试剂和器皿于一体.将传统的酸性镀锌电镀液中主要成分的分析用一种便捷的、容易掌握的新型的测定技术来取代,环保、经济、高效、安全、使用方便,对中小型电镀企业具有实用价值.
关键词:
镀锌
,
酸性电镀液
,
主成分
,
分析
,
试剂盒
李杨绪
,
朱德贵
,
彭旭
,
周加敏
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201611017
采用冷压成型和热等静压烧结技术制备了20％C/Cu 复合材料，研究了它在干摩擦条件下的载流摩擦磨损性能，并分析了它的磨损机理。结果表明：随着载荷增加，载流和非载流条件下的磨损率均逐渐增大，第三体的形成使摩擦因数不断降低；随着滑动速度增大，载流和非载流条件下的摩擦因数呈微小的上升趋势，磨损率则先增大后降低；载流条件下复合材料的摩擦因数和磨损率比非载流时的均有所下降，载流条件下第三体的润滑作用加强，提高了材料的耐磨性；复合材料的磨损过程中存在黏着磨损、磨粒磨损和剥层磨损，且在磨损表面上并未发现电弧烧蚀的痕迹。
关键词:
热等静压
,
铜/石墨复合材料
,
载流磨损
,
第三体
