杨潇薇
,
安茂忠
,
冯慧峤
,
杨培霞
,
张锦秋
材料保护
为消除氰化物镀金的危害，提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）对金镀层表面形貌进行观察，采用热震试验测试金镀层结合力，采用硝酸试验测试金镀层的耐蚀性。结果表明：控制金盐10g／L与乙内酰脲100g／L左右，并加入复配添加剂（0．05g／LC＋0．1mL／LD），镀液无毒、稳定性良好，在阴极电流密度3A／dm^2，温度40℃下电镀10min，可得到结晶致密、光亮的金镀层；镀层与镍基体结合牢固，具有良好的耐蚀性。本工艺有望取代氰化物电镀金，具有广阔的应用前景。
关键词:
乙内酰脲
,
电镀金
,
无氰
李庆阳
,
安茂忠
,
杨培霞
,
张锦秋
电镀与涂饰
介绍了包括多步法、顺序沉积法以及一步法在内的几种用于制备太阳能电池的CuIn1-xGaxSe2 (CIGS)吸收薄膜的电化学沉积技术,特别是基于水溶液体系、有机溶液体系下电化学沉积的研究进展,较为详尽地介绍了离子液体体系下电沉积CIGS前驱体膜的研究现状,并对其发展趋势进行了展望.
关键词:
铜铟硒
,
铜铟镓硒
,
电沉积
,
水溶液
,
有机溶剂
,
离子液体
,
太阳能电池
,
吸收薄膜
杨培霞
,
赵彦彪
,
杨潇薇
,
张锦秋
,
安茂忠
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.11.010
为了解决氰化物镀银溶液给环境带来的污染,采用5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂,研究了低污染无氰镀银溶液的组成.考察了硝酸银、5,5-二甲基乙内酰脲、碳酸钾、焦磷酸钾、添加剂的含量及pH对镀银层外观质量的影响;采用场发射扫描电子显微镜观察镀银层的微观形貌.实验结果表明,采用低污染无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层,镀银溶液对环境污染小,其废水处理容易,具有工业应用推广的价值.
关键词:
无氰镀银
,
5,5-二甲基乙内酰脲
,
焦磷酸钾
,
低污染
张锦秋
,
安茂忠
,
刘桂媛
电镀与涂饰
在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中电沉积得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层.研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层外观和镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响.结果表明,配位剂K4P2O7、KI、TEA的加入使Sn、Ag、Cu三种金属的沉积电势趋于一致,能够实现共沉积.优化的镀液组成及工艺条件为:0.2 mol/L Sn(CH3SO3)2,4.5 mmol/L AgI,1.5 mmol/L Cu(CH3SO3)2,0.6 mol/L K4P2O7,1.35mol/L,0.225mol/L TEA,1 g/L光亮剂,1 g/L抗氧化剂,温度20℃,pH 5.5.
关键词:
锡-银-铜合金
,
电沉积
,
配位剂
,
无铅
,
阴极极化
