陈治宇
,
吕知秋
,
张锦文
,
金玉丰
,
李婷
,
田大宇
,
王颖
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.01.028
本文研究了在带有Cr/Au电极的玻璃衬底上利用PECVD制备的SiO2/Si3N4双层膜驻极体性能.针对这种驻极体提出了一个简单的工艺流程暴露出一部分金属电极,并在电晕注极过程中将底电极引出接地.通过实验改变电晕注极过程中的注极时间、温度等因素,希望得到对PECVD制备的SiO2/Si3N4双层膜驻极体性能的优化.本文证实了PECVD双层膜具备良好的驻极体性能,有望广泛应用于微器件中.
关键词:
驻极体
,
SiO2/Si3N4双层膜
,
PECVD
肖慧明
,
温中泉
,
张锦文
,
陈钢进
功能材料
驻极体微型发电机是近期提出的微电子机械系统开发中的一个新领域,驻极体电荷稳定性则是影响驻极体微型发电机性能的关键.用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法制备SiO2/ Si3N4双层膜,采用电晕充电和热极化方法对材料进行注极形成驻极体,探讨了器件加工工艺及存储环境对双层膜驻极体电荷稳定性的影响.结果表明,电晕充电后SiO2/ Si3N4双层膜的电荷存储稳定性明显优于SiO2单层膜;传统的电晕注极方法仅适用于大面积驻极体的制备,但对微米量级的材料表面不适用;微器件制备的工艺流程对驻极体电荷稳定性有显著影响,但存储环境对热极化驻极体电荷稳定性的影响很小.
关键词:
驻极体
,
微型发电机
,
SiO2/Si3N4双层膜
,
电荷稳定性
,
微器件加工
张煜
,
张锦文
,
王欣
,
周吉龙
功能材料与器件学报
垂直通孔引线是圆片级封装方法的关键技术之一.针对玻璃衬底垂直通孔引线技术,本文就通孔引线寄生电容开展了研究.首先,利用Ansoft Maxwell 3D对其寄生电容进行了建模和模拟仿真,研究了不同通孔底面直径(d)、玻璃衬底厚度(t)和通孔中心间距(g)的影响.其次,基于微加工工艺,制备了圆片级玻璃衬底的垂直通孔引线样品.最后,对实验加工样品电容进行测试,并与模拟结果进行了比较与分析.
关键词:
寄生电容
,
玻璃衬底
,
垂直通孔引线
,
圆片级封装
王甲安
,
李剑平
,
李建
,
戴斌
,
张锦文
,
石岩
材料热处理学报
通过宏观检查、化学成分、力学性能、显微组织及扫描电镜与能谱分析,结合设计、制造、安装等阶段存在的隐患分析,深入研究了某电厂SA213-TP347H高温再热器管频繁爆管原因.结果表明:高温再热器管子在弯管处存在不同程度的机械损伤缺陷.爆管管样化学成分、硬度、拉伸性能符合ASTM A213/A213M的规定;爆口处显微组织为奥氏体,晶界处存在含Cr和Nb成分析出物.备品备件硬度偏高,显微组织有明显的孪晶和较多滑移线,加速了敏化,晶界急剧贫Cr化.综上分析,高再频繁爆管的原因既有设计上的因素,也有制造质量的影响,而弯管未进行固溶处理,加速了贫Cr区的形成从而导致晶界抗腐蚀性能降低,导致晶间腐蚀所引起.
关键词:
SA-213-TP347H钢
,
爆管
,
制造质量
,
固溶处理
,
晶间腐蚀
张锦文
,
杨化冰
,
蒋巍
,
王龙
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.06.013
本文研究报道了Pyrex7740玻璃湿法腐蚀通孔技术.将四寸硅玻璃键合圆片的玻璃衬底减薄,并在玻璃上分别制备PECVD SiC、W/Au和PECVD多晶硅三种不同掩膜及其开口,最终利用40％ HF腐蚀实现玻璃通孔.整个工艺过程与IC工艺兼容,并可进行圆片级批量加工.观察并研究纵向和横向腐蚀过程和通孔形貌,对比三种不同腐蚀掩膜掩蔽效果.本文研究结果为圆片级密封封装及其它MEMS器件奠定了基础.
关键词:
Pyrex7740玻璃
,
湿法腐蚀
,
深宽比
,
腐蚀掩膜
