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张议 , 高建平 , 卞蓓亚 , 沈菊云
无机材料学报
借助ＴＥＭ、ＸＲＤ、硬度微观测量等方法，研究了卤化银多晶红外光纤的显微结构与相关性能的关系．发现光纤是以ＡｇＣｌｘＢｒ１－ｘ。多晶体为主骨架，纳米晶粒Ａｇ镶嵌其中．由纳米晶粒带来的损耗光纤的散射损耗增加很小，即ＡＮλ－４通过控制光纤的制备工艺条件，可以改变光纤的晶粒大小和光纤硬度．
关键词: 卤化银多晶红外光纤 , microstructure , grain size
无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.01.020
借助TEM、XRD、硬度微观测量等方法,研究了卤化银多晶红外光纤的显微结构与相关性能的关系. 发现光纤是以AgClxBr1-x多晶体为主骨架,纳米晶粒Ag镶嵌其中. 由纳米晶粒带来的损耗光纤的散射损耗增加很小,即Anλ-4. 通过控制光纤的制备工艺条件,可以改变光纤的晶粒大小和光纤硬度.
关键词: 卤化银多晶红外光纤 , 显微结构 , 晶粒大小
高建平 , 卞蓓亚 , 张议 , 武忠仁
无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.05.003
热挤压法成型的卤化银多晶光纤，经不同温度热处理后，光纤的显微结构发生了变化. 扫描电镜形貌分析结果显示，热处理温度T170C，显微结构未发生变化，晶粒尺寸12. T=200C时，晶粒尺寸1020；T=250C时，晶粒尺寸2030；T=300C时，晶粒尺寸3040. 光纤显微硬度测量结果也显示，热处理温度>170C后，光纤的显微硬度随热处理温度的升高而降低，在200C?附近硬度降至最低值.
关键词: 红外光纤 , 卤化银 , 热处理 , 显微结构
无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2001.03.026
采用热挤压法成型制备出卤化银多晶光纤。光纤端面扫描电镜形貌分析结果显示，挤压温度120～210℃，晶粒大小基本不变，晶粒尺寸1～2μm。挤压温度＞210℃后，随着挤压温度升高挤压压力降低，在250℃时晶粒尺寸5～10μm，挤压温度的升高导致卤化银多晶光纤的晶粒长大，引起光纤散射损耗的增高。挤压模具中加入润滑剂可同时降低挤压压力和挤压温度，但引起光纤传输损耗的增加。
关键词: 红外光纤 , 卤化银 , 热挤压成型 , 显微结构
