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富含Bi2O3微晶封接玻璃的制备及性能分析

张计华 , 李明利 , 曾人杰

材料导报

制备富含Bi2O3的微晶封接玻璃,分别用XRD、膨胀仪、光学显微镜等仪器对样品进行表征.结果表明,富含Bi2O3系统可形成玻璃,经造粒成型、热处理后可微晶化.微晶玻璃的转变温度Tg和软化温度Tf分别为438℃和475℃,在420℃时电阻率达6.4X107Ω·m,在30～300℃膨胀系数口达8.82×10-6/℃,可取代金属封接用的传统含铅封接玻璃,并且满足环保对无铅的要求.

关键词: 无铅 , 膨胀系数 , 软化温度 , 电绝缘 , 金属-金属间封接