吴婧
,
王炳祥
,
沈健
,
顾晓天
,
韩巧荣
,
袁良正
,
张茂根
功能材料
首次报道中氮茚接枝的二甲基二苯基聚硅烷PMPSi-c的合成及其荧光性能研究.结果表明经过中氮茚接枝,聚硅烷荧光强度明显增强,且能发射强烈的蓝色荧光,有望用作蓝光区的荧光材料.
关键词:
聚硅烷
,
荧光性质
,
中氮茚
张茂根
,
翁志学
,
黄志明
,
潘祖仁
高分子材料科学与工程
讨论了颗粒形状和大小的表示、粒径测定、平均粒径和粒径分布的表征等问题;用实例比较了3种粒径分布较典型的乳液样品的各种平均粒径差异;根据粒子数计算公式的含义分析和统计平均粒径的物理意义,认为用于计算粒子数的平均粒径应为体均粒径.提出了有关的一些建议.
关键词:
颗粒
,
平均粒径
,
粒径分布
,
粒子数
高原
,
张茂根
,
王昉
,
王炳祥
,
沈健
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2005.10.012
用廉价的均苯四甲酸二酐(PMDA)代替部分或全部3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA),与3,3′-二羟基联苯胺(HAB)进行缩聚,然后脱水酰亚胺化,制备了5种聚酰亚胺(PI). TGA分析显示,这些PI的DTG曲线为2个峰,可分为生成聚苯并(口恶)唑(PBO)再发生PBO分解的2个阶段. PI膜在500 ℃通N2气1 h,所得聚合物膜的DTG曲线仅为1个峰,表明这些PI可充分转变成PBO. 用FTIR表征了PI和PBO膜的结构. PBO的耐热性(用失重5%时的温度Td表示)比PI高100～170 ℃. PMDA-HAB PBO的耐热性高于BPDA-HAB PBO. HAB-BPDA-PMDA PBO的耐热性优于二元PBO. 当PMDA在二酐单体中所占的摩尔分数为75%时,PBO的Td高达643 ℃.
关键词:
均苯四甲酸二酐
,
联苯四羧酸二酐
,
二羟基联苯胺
,
聚酰亚胺
,
聚苯并(口恶)唑
,
耐热性
高原
,
张茂根
,
王炳祥
,
沈健
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2006.09.020
用4,4'-二氨基二苯基甲烷(DDM), 3,3'-二羟基联苯胺(HAB),与均苯四甲酸二酐(PMDA)在N,N-二甲基乙酰胺中室温缩聚,制备了3种共聚酰胺酸(CPAA);CPAA膜经热处理失水环化,形成共聚酰亚胺(CPI);在N2气下经500 ℃热处理,重排转变为DDM-PMDA-HAB(噁)唑酰亚胺共聚物(CPBI). ATR光谱显示了CPI 和CPBI膜的特征结构. TGA分析佐证了(噁)唑化转变. CPBI膜均显示优良的耐热性(用质量损失5%时的温度Td表示),比相应的CPI高93～138 ℃;比二元聚合物PMDA-HAB聚苯并(噁)唑(PBO)高65～86 ℃. 廉价的DDM在二胺单体中所占摩尔分数为75%时,CPBI仍保持优良的耐热性(Td为573 ℃).
关键词:
共聚酰胺酸
,
共聚酰亚胺
,
(噁)唑酰亚胺共聚物
,
聚苯并(噁)唑
,
制备
,
耐热性
