张称称
,
刘朝阳
,
冯文龙
,
袁韬
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.04.004
基于建立的三维SMP本构方程,采用有限元的方法对SMP壳结构的弯曲和展开性能进行了建模和仿真,重点研究了该壳的高温加载,降温固形,低温卸载和升温恢复的形状记忆过程,并进一步分析了金属壳片对SMP壳的增强效应.通过本构方程和有限元方法有效地描述了三维复杂应力状态下SMP壳的形状记忆行为,模拟得出了壳的反向弯曲的弯矩大于正向弯曲的弯矩以及弯矩-转角曲线具有明显的非线性,得出金属薄壳能够有效的提高壳结构的刚度和形状恢复力.
关键词:
SMP
,
有限元分析
,
复合壳结构
,
形状记忆效应
