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铜包覆碳化硅复合粉体材料的制备及表征

汪玉洁 , 谢克难 , 廖立 , 黄炳光 , 解然 , 王茵 , 张星和

材料导报

选用平均粒径约为50～100μm的碳化硅颗粒作为基料,以水合联氨为还原剂、氨水为络合剂,利用非均相成核法制备铜包覆碳化硅复合粉体材料,在温度为83℃时得到了分散效果较好的复合粉体,采用XRD、SEM、EDS对复合粉体进行了表征,结果表明,制备的铜微晶粒径为100nm左右,碳化硅颗粒表面的铜包覆层均匀、连续.

关键词: 铜 , 碳化硅 , 包覆