孔学云
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马认琦
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张文倩
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谭峻松
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刘传刚
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左凯
钢铁研究
针对井下工具螺纹3-1/2”EU的粘扣现象,对螺纹材质化学成分、金相组织、力学性能、螺纹参数进行检测和分析,并通过螺纹上卸扣试验和静水压力试验分析磷化对螺纹粘扣影响程度.结果表明,螺纹表面未经磷化处理,导致螺纹润滑性下降,摩擦力增加,造成螺纹粘扣；而磷化螺纹可明显提高螺纹抗粘扣能力,能够提高螺纹密封性能.
关键词:
螺纹粘扣
,
磷化处理
,
静水试验
姜小明
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张文倩
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宋磊
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赵濉
影像科学与光化学
doi:10.7517/j.issn.1674-0475.2013.01.008
利用荧光探针法和表面张力法测定了新型双子型阳离子表面活性剂的临界胶团浓度(cmc)、最低表面张力(γcmx)、胶团微极性和胶团聚集数(Nagg),探讨了连接基团对此类表面活性剂在水溶液中聚集行为的影响.结果表明,当连接基团增长时,cmc和胶团微极性增加,ycmc增大,Nagg减少,表面活性降低,在溶液中自发形成胶团的能力减弱.
关键词:
表面活性剂
,
双子型
,
聚集
,
连接基团
张文倩
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刘玉岭
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王辰伟
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高娇娇
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栾晓东
电镀与涂饰
在工作压力2 psi,抛光头转速55 r/min,抛光盘转速60 r/min,流量150 mL/L,温度22.7℃的条件下,采用一种不合H2O2的碱性抛光液对Cu、Ta、SiO2绝缘介质3种材料进行化学机械抛光(CMP).通过研究抛光液中SiO2磨料粒径和用量、FA/OⅡ型螯合剂和非离子型表面活性剂用量对3种材料去除速率的影响,得到了高选择性的阻挡层抛光液:SiO2粒径为50 nm的浆料20％(质量分数),FA/O Ⅱ型螯合剂0.15％(体积分数),表面活性剂3％(体积分数).该抛光液的SiO2/Ta/Cu去除速率之比为3.4∶1.6∶1.0.采用该抛光液抛光后,铜的表面粗糙度由5.18nm降至1.45 nm,碟形坑和蚀坑分别由116nm和46 nm降至42 nm和24 nm.
关键词:
铜
,
钽
,
二氧化硅绝缘介质
,
化学机械抛光
,
选择性
,
去除速率
冯翠月
,
张文倩
,
刘玉岭
电镀与涂饰
探讨了抛光液组成和机械抛光工艺参数(包括抛光压力、转速、抛光液流速和抛光时间)对铝栅化学机械抛光过程中铝的去除速率的影响,确定抛光液的组成为:氧化剂H2O2 1.0％(体积分数,下同),螯合剂FA/O Ⅱ 0.4％,非离子表面活性剂FA/O Ⅰ 2.0％,纳米硅溶胶磨料12％,pH 10.粗抛工艺参数为:抛光压力3.0 psi,转速50 r/min,抛光液流速250 mL/min,抛光时间240 s.精抛工艺参数为:抛光压力2.0 psi,转速45 r/min,抛光液流速150 mL/min,抛光时间240 s.粗抛时铝的去除速率为330 nm/min,精抛时铝的去除速率为210 nm/min.通过2种抛光工艺相结合,铝栅表面粗糙度可达13.26 nm.
关键词:
铝栅
,
化学机械抛光
,
配方
,
磨料
,
去除速率
,
表面粗糙度
