刘英策
,
朱有兰
,
张拥乱
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.07.007
研究了铝-硅合金表面化学沉积Ni-Cu-P的工艺条件,探讨了镀液组成对镀速的影响,确定了最佳工艺条件为:ρ(硫酸镍)为30～40 g/L, ρ(硫酸铜)为0.6～0.8 g/L,ρ(次磷酸钠)为25～30 g/L, ρ(柠檬酸钠)为40～50 g/L, ρ(醋酸铵)为30～35 g/L,温度为80 ℃,pH值为6.0.通过扫描电镜、X-射线衍射法探讨了合金镀层的形貌与结构.测定了镀层硬度和阳极极化曲线,结果表明:以该配方所得的镀层表面平整、光亮;未经热处理的镀层呈非晶态结构,随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先增后降,当温度达到400 ℃时,镀层结构晶体化,其显微硬度达到最大,为1 050 HV;镀层在3种介质中的耐蚀性顺序为:硫酸(体积分数为10%)>氯化钠(质量分数为10%)>氢氧化钠(质量分数为10%).
关键词:
化学沉积
,
铝硅合金
,
Ni-Cu-P
