张婧
,
封小松
,
黄珲
,
赵慧慧
,
张成聪
,
熊艳艳
,
董丰波
,
郭立杰
稀有金属材料与工程
对薄壁铝合金/铝基SiC复合材料搭接接头微搅拌摩擦焊接(μ-FSW)工艺特性、接头形貌特征及力学性能进行研究,并揭示搭接界面形成机制及接头失效机制.结果表明:在较宽的工艺参数窗口内均可得到成形良好的焊缝.由于μ-FSW所特有的金属流动特点,以及SiC颗粒难以流动的特性,搭接界面呈现出一种特殊的“弯钩状”形貌.接头的断裂为界面迁移处“减薄”区域的拉伸断裂.接头力学性能与载荷方向直接相关,这是由不同的金属塑性流动行为所致.
关键词:
铝基SiC复合材料
,
微搅拌摩擦焊接
,
搭接
,
界面迁移
张成聪
,
沈小丽
,
封小松
,
郭立杰
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2014.1.004
研究了2195铝锂合金填充式摩擦点焊不同焊接时间对接头力学性能的影响,对典型接头微观组织进行了分析和横截面显微硬度测试.实验结果表明,预热时间在0.2～l.4s时,焊点剪切拉伸抗力与十字拉伸抗力均先增大后减小;焊接时间在1.8 ～3.2s之间时,焊点剪切拉伸抗力与十字拉伸抗力均增大;摩擦点焊接头可分为焊核区、竖直面热机影响区、水平面热机影响区三个典型区域,其中竖直面热机影响区与焊核区的连接界面为接头的薄弱环节;焊核区发生了较大程度的软化.
关键词:
铝锂合金
,
填充式摩擦点焊
,
显微组织
,
力学性能
黄永德
,
毛锦荣
,
付强
,
张成聪
,
何鹏
中国有色金属学报
采用微电阻点焊方法成功实现0.1 mm厚铍青铜薄片的连接,研究铍青铜焊前固溶处理(固溶态)和固溶再时效处理(时效态)对搭接接头力学性能和显微组织的影响.结果表明:铍青铜经不同热处理后,时效态接头的抗拉剪力明显高于固溶态的.固溶态铍青铜接头的最大平均抗拉剪力为60.54 N时,熔核由较小的胞状晶、较大的等轴枝晶和柱状枝晶组成;时效态接头最大平均抗拉剪力为137.28 N时,熔核由较大的胞状晶和均匀细小的等轴晶组成.在相同工艺参数下,时效态接头获得的热输入量约为固溶态接头的1.73倍.
关键词:
铍青铜
,
焊前热处理
,
微电阻点焊
,
力学性能
,
显微组织
毛锦荣
,
黄永德
,
付强
,
张成聪
,
何鹏
中国有色金属学报
为提高铍青铜薄片微电阻点焊的接头性能,采用0.05 mm厚纯镍作为中间层对0.1 mm厚铍青铜进行焊接,对比分析预置镍层与未预置镍层时的点焊接头性能,并综合研究中间层的作用机理.结果表明:铍青铜薄片预置镍中间层后,点焊接头焊核尺寸增大,接头抗拉剪力提高79.2％,断口结合面撕裂区呈韧性断裂特征,接头热影响区组织为细小的胞状晶、焊核中心及底部区域为等轴晶;镍中间层的添加改变接头连接机制,整个接头由熔化焊及钎焊连接组成.另外,通过产热分析发现,预置镍中间层增加镍与铍青铜之间的接触电阻和镍层体电阻,接头总产热电阻增大;镍中间层通过增大焊接热输入以及扩大接头连接区域面积使得接头的质量提高.
关键词:
铍青铜
,
镍中间层
,
微电阻点焊
,
力学性能
,
作用机理
