储俊鹏
,
张庆玲
,
李兴无
,
沙爱学
,
贾栓孝
,
刘惠芳
,
王俭
,
魏寿庸
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.z1.022
研究了普通退火对TA15合金拉伸性能的影响.随着退火温度的升高和退火时间的延长,合金抗拉强度降低,塑性升高.普通退火的目的主要是通过回复和再结晶消除冷热加工硬化产生的内应力.
关键词:
普通退火
,
TA15合金
李鹏
,
沈卫平
,
周雏蕾
,
徐士亮
,
王占朋
,
赵晓琳
,
张庆玲
稀有金属
为了缓解钨-低活化钢(W-RAFM)直接连接产生的热应力,加入热膨胀系数介于二者之间的高导热金刚石/铜复合材料作为中间层,并在金刚石/铜两侧辅以CuCrZr箔,达到较高的连接强度.利用超高压力通电短时高效的特点,一次性制备出有金刚石/铜层的W-RAFM模块.ANSYS Workbench的热冲击数值模拟显示,模块可承受1～2 MW/m2的稳态热流冲击.
关键词:
钨
,
低活化钢
,
模块
,
金刚石/铜
,
有限元方法
张庆玲
,
沈卫平
,
王占朋
,
赵晓林
材料导报
为了研究应用于聚变试验堆的面向等离子体部件中W与CuCrZr的焊接,选用有限元软件ABAQUS 对未用无氧铜箔、或使用不同厚度的无氧铜箔,及在不同温度、压力时的焊接应力进行了有限元分析.实验中使用、或未用无氧铜中间层均成功实现了W与CuCrZr的焊接.测定了焊接试样的剪切强度,并通过SEM观察了其断口形貌.实验结果表明,无氧铜箔的使用大大地提高了焊接强度,最高剪切强度高于198MPa,其剪切断口均位于距离焊缝1mm左右的钨块中,且在钨块中均出现了撕裂现象.ABAQUS有限元数值分析的结果表明,无氧铜箔很好地降低了W与CuCrZr之间的焊接应力,较低的焊接温度、较高的焊接压力、增加无氧铜箔的厚度均有助于减小W与CuCrZr之间的焊接应力.
关键词:
钨
,
CuCrZr
,
无氧铜箔
,
剪切强度
,
有限元分析
张庆玲
,
李兴无
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.07.001
研究了TA15钛合金片状和双态两种典型组织对疲劳性能和断裂韧度的影响,结果表明:在S-N曲线的高应力区,双态组织的疲劳强度高于片状组织;在低应力区,情况则相反,且片状组织的疲劳极限(656MPa)高于双态组织(565MPa).片状组织的疲劳裂纹扩展速率低于双态组织,且断裂韧度K1C高于双态组织,即片状组织的损伤容限性能优于双态组织.
关键词:
钛合金
,
片状组织
,
双态组织
,
疲劳性能
,
断裂韧度
李兴无
,
张庆玲
,
沙爱学
,
储俊鹏
,
马济民
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.01.002
研究了变形温度对原始坯料为片状组织的TA15合金显微组织和性能的影响.随着变形温度(1030～930℃)的降低,合金的室温抗拉强度、延伸率及断面收缩率均增加.β区变形的镦粗试样为片状组织,在剧烈变形区和自由变形区,1080℃变形时β晶粒的动态再结晶程度比1030℃高.两相区变形镦粗试样的显微组织为过渡型组织,难变形区和剧烈变形区及自由变形区组织差别较大.
关键词:
变形温度
,
低倍组织
,
显微组织
,
TA15合金
张苹苹
,
沈卫平
,
周亚南
,
马明亮
,
张庆玲
,
王青云
稀有金属材料与工程
通过放电等离子体烧结(SPS)方法在1700℃下制备纳米碳化钽(TaC)弥散强化钨块,研究钨粉原始粉末粒度大小和添加碳化钽的量对烧结钨块微观组织的影响.结果表明:不同粒度钨粉(30 nm、200 nm和3μm)制备的钨块,烧结后的粒径随原始粉末粒度的增大而增大,3 μm钨粉烧结后的晶粒平均直径为22.19μm；同一种粒度钨粉(如200 nm)中分别添加质量分数为0％,1％,2％和4％的碳化钽,烧结后钨晶粒的平均直径随碳化钽添加量的增加而减小,加入量为4％时晶粒平均直径为5.91 μm.通过SEM分析可以看出,碳化钽在烧结钨中是以球形状态存在的.从断口可以看出,纯钨烧结体为穿晶断裂,加入碳化钽的钨烧结体为晶间断裂.
关键词:
碳化钽
,
钨
,
SPS
,
显微结构
张庆玲
,
李兴无
,
储俊鹏
,
马济民
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.z1.046
研究了镦粗变形温度对TA15合金显微组织的影响.当镦粗比为2时,β区变形的镦粗试样为片状组织,在剧烈变形区和自由变形区,1080℃变形时β晶粒的动态再结晶程度比1030℃高,再结晶后的β晶粒尺寸为50-700 μm;α+β变形镦粗试样的显微组织为过渡型组织,由于变形在断面上分布的差异,难变形区和剧烈变形区及自由变形区组织差别较大.
关键词:
变形温度
,
显微组织
,
TA15合金
