张盼盼
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丁龙先
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张帅拓
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.05.009
目的：探究TiO2薄膜结晶性与工艺参数之间的规律。方法采用直流反应磁控溅射法,改变工艺条件(样品位置、溅射功率、氧气分压、是否开转架、沉积温度以及是否退火),在普通载玻片基底上制备TiO2薄膜,并利用XRD和SEM对不同工艺参数下获得的TiO2薄膜进行分析。结果在靶基距固定的情况下,仅改变样品悬挂的上下位置时,薄膜的结晶性差别不大。随着溅射功率在一定范围内增大,薄膜的结晶性越来越好(趋于锐钛矿晶型)。与氧气分压为5%时相比,10%时的薄膜结晶性更优；与开转架时相比,不开转架时薄膜的结晶性更优。沉积温度在300,350℃两者之间变化时,对薄膜的结晶性影响不大。退火后薄膜的结晶性优于未退火薄膜。结论样品位置、沉积温度对于TiO2薄膜的结晶性影响不大；氧气分压、是否开转架对TiO2薄膜的结晶性有一定影响；溅射功率、退火与否对TiO2薄膜的结晶性影响较大,并且退火后出现金红石相。
关键词:
磁控溅射
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工艺参数
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TiO2 薄膜
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结晶性
