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低压水射流辅助激光刻蚀加工多晶硅工艺参数的优化

陈雪辉 , 张相炎 , 张崇天 , 袁根福 , 张程

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201610007

利用低压水射流辅助激光刻蚀加工技术对多晶硅进行刻蚀加工,通过正交试验分析了激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度对加工表面质量的影响,得到了最终优化工艺参数.结果表明:最终优化工艺参数为低压水射流速度24 m.s-1、激光脉宽1.1 ms、频率40 Hz、电流180 A,此时槽体截面锥度、表面粗糙度、截面深度分别为1.2°,2.63μm,1.88 mm,槽体表面质量较好,边缘无开裂、无熔渣、无重铸层等缺陷.

关键词: 低压水射流辅助激光加工 , 刻蚀加工 , 多晶硅 , 工艺参数优化

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