张奇男
,
姚金城
,
陈龙
,
常爱民
,
陈惠敏
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.08.045
采用流变相法制备了NiMn2 O4负温度系数热敏电阻材料,重点研究了不同煅烧温度和烧结温度对NiMn2 O4热敏电阻材料微观形貌和电学性能的影响,并且借助XRD、SEM以及电学测试等手段对其进行了表征.研究结果表明,煅烧温度为850℃时,粉体主要由立方尖晶石相和少量的NiO相组成;当烧结温度为1150℃时,陶瓷样品具有最低的室温电阻率、最高的材料常数B值以及最低的电阻漂移率(ΔR/R),分别为2679Ω?cm、3878 K和0.75%~0.86%.而且不同烧结温度下的陶瓷样品电导激活能都在0.33 eV左右.因此,流变相法制备的NiMn2 O4陶瓷材料具有良好的热稳定性以及热敏性能,满足市场发展的需要.
关键词:
流变相
,
热敏电阻
,
电阻率
,
稳定性
