张嘉佩
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王日初
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冯艳
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彭超群
腐蚀学报（英文）
采用熔炼铸造方法制备Mg-5Hg-1Ga(mass%)合金,用扫描电镜、X射线衍射仪和电化学测量等方法研究热处理制度对合金显微组织及电化学性能的影响.结果表明:Mg-5Hg-1Ga.合金在400℃时效时,时效时间由15 min延长到200 h,合金中的第二相由在晶界呈网状分布的共晶形式转变为弥散分布的块状形式,合金的腐蚀电流密度由70.92 mA/c㎡降低到2.34 mA/c㎡,工作电位由-1.916 V降低到-1.989 V,合金的电化学活性和耐腐蚀性能明显提高.Hg和Ga元素在镁阳极材料中的活化机理:镁原子通过与液相的Hg和Ga形成镁-汞齐扩散至溶液界面发生剧烈的氧化反应.
关键词:
Mg-5Hg-1Ga合金
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显微组织
,
电化学性能
,
耐腐蚀性能
,
活化机理
张嘉佩
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王日初
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冯艳
材料热处理学报
采用SEM、XRD和电化学方法研究Mg-Hg-Ga合金在铸态、均匀化处理态、轧制态等不同状态下的显微组织和电化学性能;对轧制后的Mg-Hg-Ga合金板材在150～300℃下退火,研究退火温度对其显微组织和电化学性能的影响.结果表明:400℃保温24 h可以消除合金非平衡凝固时的合金元素在晶界处的偏聚,并改善了合金的电化学性能.经多道次热轧后的Mg-Hg-Ga合金板材在不同温度退火后,材料的电化学活性随退火温度的升高先提高后有所降低,在250℃退火4 h达到最高,稳定电位为-1.849 V;耐腐蚀性能随退火温度的升高不断降低,退火温度从150℃升高到300℃时,材料的腐蚀电流密度从3.525×10-4A/cm2增大到2.438×10-3A/cm2.这与合金中弥散分布的球状析出相的数量和尺寸有关.
关键词:
Mg-Hg-Ga合金
,
轧制
,
热处理
,
电化学活性
,
耐腐蚀性能
