张含卓
,
孙宝珠
,
钟耀东
,
方亮
表面技术
在p型＜100＞单晶硅表面制备了Ni68Co24P8化学镀层,分析了镀层的显微结构、耐蚀性及磁学性质.结果表明:Ni68Co24P8镀层为非晶结构,表面均匀分布着直径约为0.5～4.2 μm的球状团簇;在10.0％ NaOH溶液和3.5％ NaCl溶液中,镀层表现出活化—钝化—过钝化的腐蚀行为,而在1.0％ H2SO4溶液中,镀层表面无法形成钝化膜,耐蚀性大幅下降;室温下,Ni68Co24P8镀层呈典型的软磁特征,饱和磁化强度为33.4 A·m2/kg.
关键词:
Ni-Co-P镀层
,
化学镀
,
显微结构
,
腐蚀
,
磁性
张含卓
,
李晶
,
欧雪梅
,
陈辉
稀有金属材料与工程
采用化学镀工艺在45钢表面制备Ni-Co-Cu-P四元合金镀层,通过EDX、XRD、SEM、盐雾试验、Tafel曲线等测试方法研究镀层的成分、晶型结构和耐蚀性能.结果表明:Ni-Co-Cu-P镀层为非晶结构,其中Ni、Co、Cu的含量分别为32.66％、47.19％和15.28％(质量分数).镀层表面均匀分布着直径240～500 nm的球状团簇,一些团簇内部存在纳米级孔隙.镀层经156 h盐雾后出现明显红色锈点,192 h后完全失效.镀层的耐蚀性能明显优于45钢基体和Ni-Co-P镀层.在1.0％ H2SO4溶液中,镀层的自腐蚀电位和腐蚀电流密度分别为-0.26 V和19.17 μA·cm-2,随着电位的升高表面出现大量微裂纹.而在3.5％ NaCl(质量分数)溶液中,镀层表现出活化-钝化-过钝化的腐蚀行为,表面钝化膜逐渐被Cl-穿透而形成针孔.
关键词:
化学镀
,
非晶镀层
,
显微结构
,
腐蚀
,
盐雾实验
张含卓
,
江中浩
,
连建设
稀有金属材料与工程
分别采用直流和脉冲电沉积工艺制各了两种纳米晶铜DC-Cu和PE-Cu,平均晶粒尺寸分别为65nm和33nm.室温单向拉伸试验表明,DC-Cu和PE-Cu的屈服强度分别为332 MPa和545 MPa,基本符合Hall-Petch经验公式;其断裂应变分别为18.2%和3.4%,与粗晶铜相比韧性大幅下降.随着应变速率的升高,两种纳米晶铜均表现出强度增大、韧性降低的规律.DC-Cu和PE-Cu的应变速率敏感系数分别为0.020和0.029,激活体积分别为90b3和36b3.分析认为,两种纳米晶铜的变形机制仍以位错模式为主.
关键词:
纳米晶
,
电沉积
,
拉伸性能
,
应变速率
,
铜
张含卓
,
刘蕾
,
孙宝珠
材料保护
采用化学镀工艺在P型（100）单晶硅表面制备了含P约7．31％（原子分数）的Co—P镀层，研究了镀层的显微结构、耐蚀性能和磁性。结果表明：Co-7．31％P镀层为密排六方结构，平均晶粒尺寸为24nm，表面均匀分布着微米级枯叶状团簇，团簇之间存在纳米级孔隙；镀层在10．0％NaOH溶液中耐蚀性最好，3．5％NaCl溶液中次之，1．0％H2SO4溶液中最差；室温下镀层表现出明显的磁各向异性，易磁化方向的饱和磁化强度和矫顽力分别为138．5A·m2／kg和25870．0A／m。
关键词:
化学镀Co-P合金
,
显微结构
,
耐蚀性
,
磁性
张含卓
,
钟耀东
,
许程
稀有金属材料与工程
采用化学镀工艺在p型(100)单晶硅表面制备了2种Ni-Co-P镀层,对比分析其显微结构和性能.结果表明:Ni48Co46P6镀层为非晶和纳米晶混合结构,表面均匀分布着直径0.2 ～ 3.5 μm的球状团簇.而Ni22Co74P4镀层为单相密排六方结构,含有强烈的(0002)晶面择优取向,表面由纳米级梭状团簇和微米级苞状团簇混合而成.在3.5％ NaCl溶液中,2种镀层均表现出活化-钝化-过钝化的腐蚀行为,其中Ni48Co46P6镀层的耐蚀性能较好.而在1.0％ H2SO4溶液中,2种镀层的耐蚀性能均大幅下降.与Ni48Co46P6镀层相比,Ni22Co74P4镀层的室温电阻率略有降低,饱和磁化强度和矫顽力显著升高.
关键词:
Ni-Co-P合金
,
化学镀
,
显微结构
,
腐蚀行为
,
电磁性能
孙宝珠
,
张含卓
,
钟耀东
电镀与涂饰
采用化学镀法在p型单晶硅片表面制备了2种镍-钴-磷合金镀层,对比研究了其显微组织和耐蚀性.结果表明,Ni48Co46P6镀层为非晶和纳米晶混合结构,表面均匀分布着粒径0.2～3.5 μm的球状团簇；而Ni12Co84P4镀层为单相密排六方结构,平均晶粒尺寸约16nm,表面由长约1.0 μm的梭状团簇组成.在10.0％ NaOH溶液和3.5％ NaCl溶液中,2种镀层的极化曲线均存在明显的钝化区域,且Ni48Co46P6镀层的耐蚀性较好；而在1.0％ H2SO4溶液中,2种镀层的耐蚀性均大幅下降.
关键词:
镍-钴-磷合金镀层
,
化学镀
,
显微组织
,
耐蚀性
张含卓
,
江中浩
,
连建设
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.08.015
采用扫描电镜、X射线衍射等方法,研究了SeO2作为添加剂对直流电沉积纳米晶Cu表面形貌、微观结构和硬度的影响.结果表明,加入O.02 g/L SeO2可使沉积层表面平整致密,沉积Cu层的(111)晶面择优取向程度上升,晶粒尺寸减小至27.9 nm左右,显微硬度升至277 HV,约为粗晶铜硬度的6倍.
关键词:
SeO2
,
电沉积
,
纳米晶
,
铜
,
形貌
,
微观结构
,
显微硬度
