许少凡
,
许少平
,
江沣
,
张中宝
材料热处理学报
用粉末冶金法制备了一定含量的镀铜和不镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料,以及Cu-C复合材料,对它们的物理和力学性能进行了测试,并在滑动速度为10m/s,载荷为4.9N的干摩擦条件下进行了36h磨损试验,结果表明:镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料的导电性、硬度、抗弯强度和耐磨性优于不镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料和Cu-C复合材料.
关键词:
导电陶瓷
,
复合材料
,
电阻率
,
抗弯强度
,
耐磨性
许少凡
,
许少平
,
赵礼
,
张中宝
金属功能材料
用粉末冶金法制备了一定含量的镀铜和不镀铜TiB2-Cu-C复合材料,以及Cu-C复合材料,对它们的物理和力学性能进行了测试,并在滑动速度为10 m/s,载荷为4.9 N的干摩擦条件下进行了36 h磨损试验,结果表明:镀铜TiB2-Cu-C复合材料的导电性、硬度、抗弯强度和耐磨性均优于不镀铜TiB2-Cu-C复合材料和Cu-C复合材料.
关键词:
导电陶瓷
,
复合材料
,
电阻率
,
抗弯强度
,
耐磨性
张中宝
,
许少凡
,
袁传勇
金属功能材料
doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2006.06.004
钛碳化硅(Ti3SiC2)陶瓷导电材料有许多优异的性能,其摩擦系数甚至比石墨更低,完全可以取代石墨用来制备性能更加优良的铜基电接触复合材料,但是由于其与铜基体之间的浸润性不是很好,研究了利用超声波化学镀覆技术在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀上一层连续的铜镀层.通过扫描电子显微镜对铜镀层表面形貌的观察表明:通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功的在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀覆一层铜微粒,改善了Ti3SiC2和铜基体间的润湿性,从而增强二者之间的界面结合力.
关键词:
化学镀
,
Ti3SiC2
,
超声波
,
界面结合力
张中宝
,
许少凡
,
袁传勇
中国材料进展
doi:10.3969/j.issn.1674-3962.2006.05.007
为了考察Al,Sn,Zr,Mo合金元素对α钛合金在室温和77 K低温(液氮)下的缺口冲击韧性(冲击值Ak)的影响,采用示波冲击试验机测试了Ti-2Al,Ti-2Sn,Ti-2Zr和Ti-1Mo 4种α钛合金在室温和77K下的Ak值,并计算了表征其冲击韧性的弹性变形功、塑性变形功和裂纹扩展撕裂功.用扫描电镜观察了4种合金冲击试样断口的形貌.计算数据和显微组织表明,4种合金均显示韧性特征,4种合金元素对冲击韧性贡献的顺序为:Mo＞Zr＞Sn＞Al.
关键词:
Ti3SiC2
,
复合材料
,
硬度
,
强度
