程继贵
,
弓艳飞
,
夏永红
,
宋鹏
,
蒋阳
,
吴玉程
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.04.003
WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能.结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50～100nm的W-Cu复合粉末.该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀.其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS.
关键词:
气流粉碎
,
共还原
,
纳米W-Cu复合粉末
,
烧结行为
,
物理力学性能
