陈彬
,
董企铭
,
康布喜
,
刘平
,
田保红
,
黄金亮
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2004.02.004
通过对热轧态Cu-2.5%Fe-0.03%P-0.1%Zn合金时效过程中的导电率与析出相体积分数之间的关系研究了该合金的相变动力学.以不同温度时效时的导电率试验数据可确定该合金的相变动力学方程的系数,从而描绘出不同温度时效时的相变动力学"S"曲线以及合金等温转变TTT曲线.
关键词:
Cu-Fe-P合金
,
时效处理
,
导电率
,
体积分数
,
相变动力学
陈彬
,
董企铭
,
刘平
,
康布喜
,
田保红
,
黄金亮
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2003.03.007
在分析了冷变形时效工艺对Cu-2.5Fe-0.03P-0.1Zn合金的显微硬度影响基础上,提出了一种基于模糊控制的该合金显微硬度预测模型.结果表明,在试验范围内,预测值与实测值的相对误差为±5%,呈现出较好的吻合性.
关键词:
铜合金
,
显微硬度
,
模糊预测
