安瑞琪
,
黄建初
,
李崇高
,
陈涵
,
杨丹
,
梅桂斌
,
庞杰
,
郑玉玺
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.11.024
为了对魔芋葡甘聚糖(KGM)薄膜进行优化,在魔芋葡甘聚糖溶胶中加入浓缩乳清蛋白(WPC)和蜂蜡(BW)制备KGM复合薄膜.分析了KGM-WPC和BW不同比例复合薄膜的力学性能、含水量、溶胀性、可溶性物质含量、水蒸气透过率、气体透过率以及红外光谱的变化.结果表明,浓缩乳清蛋白和蜂蜡的加入,魔芋葡甘聚糖薄膜的力学性能和疏水性能得到显著改善.随着蜂蜡的增加,薄膜的厚度增加,在不同比例的KGM WPC/BW中,KWB20 (m(KGM-WPC)∶m(BW)=8∶2)的断裂伸长率最大,但阻水性能不好;KWB60(m(KGM-WPC)∶m(BW)=4∶6)的溶胀性较小,可溶性物质较少,但拉伸强度和断裂伸长率较小;KWB80(m(KGM-WPC)∶m(BW)=2∶8)的溶胀性能最小可溶性物质最少,但气体透过率太高,拉伸强度和断裂伸长率过小,不利于成膜;加入蜂蜡的红外光谱有所变化.总的来说,KWB40(m (KGM-WPC)∶m(BW)=6∶4)的组合是能够获得KGM WPC/BW复合薄膜最佳性能的组合.
关键词:
魔芋葡甘聚糖
,
浓缩乳清蛋白
,
蜂蜡
,
力学性能
,
疏水性能
杨丹
,
安瑞琪
,
袁毅
,
陈涵
,
谢丙清
,
庞杰
,
李崇高
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.07.027
为了研究出一种光学和力学性质良好的结构色纤维,文中将魔芋葡甘聚糖应用于结构色纤维的加工,利用表面涂覆技术制备结构色纤维.通过显微镜观察结构色纤维的反射光谱,结果表明,提拉速度与纤维表面的胶体晶体层数成负相关关系,胶体浓度以及纤维尺寸与纤维表面的胶体晶体层数成正相关关系,纤维颜色随微球尺寸增大而红移,随微球尺寸变小而发生蓝移,而且当纤维表面的胶体晶体层数达到10层时,结构色纤维的颜色是稳定的.
关键词:
魔芋葡甘聚糖
,
结构色纤维
,
微球
,
胶体晶体
庞杰
,
张甫生
,
康彬彬
,
田世平
高分子材料科学与工程
为进一步探索和研制高性能生物材料,以生物大分子葡甘聚糖为原材料,利用物理共混法制成复合高分子生物材料,探讨了温度、时间、电解质各因素对材料稳定性的影响.并通过DSC等分析手段从材料的动态粘弹性、相容性研究了复合材料的稳定机理.结果表明,生物大分子经共混后产生交联反应形成强度、韧弹性、稳定性等方面性能优良的复合生物材料,并初步提出生物大分子复合后形成了互穿型与内包型网络结构模式.
关键词:
葡甘聚糖
,
复合生物材料
,
物理共混
庞杰
,
刘国春
玻璃钢/复合材料
基于热化学和残余应力理论,采用顺序热-力耦合方法建立了复合材料固化过程的三维有限元模型,通过与文献中C形构件计算结果的对比,验证了该仿真模型具有较高的精度.采用该模型计算了AS4/3501复合材料层合板挖补修理固化过程中模量和残余应力的变化历程.结果表明,凝胶点之前,树脂模量和复合材料横向模量很小,而平行于纤维方向存在残余压应力;凝胶点之后,模量均随时间快速增大到一定值,残余应力先逐渐增大到一定值,再随降温过程快速增大.
关键词:
复合材料
,
挖补修理
,
残余应力
,
数值模拟
唐庆如
,
田秋实
,
庞杰
,
陈淑仙
,
赵鹏
,
张晨东
玻璃钢/复合材料
利用有限元方法,数值模拟了不同挖补角度的树脂基复合材料修补片热固化过程中的温度场和热应力场,并分析了挖补角度对修补片的温度、固化度和热应力的影响.仿真计算结果表明:挖补角度越小,修补片中心点处的温度峰值越大,固化速率越快,热应力越大;挖补角度越小,修补片非中心点处的固化速率越快,热应力越小,且挖补角度对非中心点处的热应力影响较大.综合分析后可知,在一定挖补角度范围内,合理选择挖补角度,可控制修补材料内部热应力,并获得较好的复合材料修补质量.研究结果为实际修理提供了良好的数值依据.
关键词:
树脂基复合材料
,
修补片
,
挖补角度
,
固化过程
,
温度场
,
热应力
庞杰
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.02.002
基于热传导定律和固化动力学理论,建立了热固性树脂基复合材料固化过程的三维有限元模型,通过与文献实验结果的比较,验证了该模型具有较高的可靠性.采用该模型计算了AS4/3501层合板挖补修理固化过程的温度场和固化度场,并分析了固化温度及升温速率对补片中心点温度场和固化度场的影响.结果表明:在固化反应的起始阶段,固化温度和升温速率对补片温度和固化度的影响很小;随着固化反应的进行,固化温度和升温速率对补片温度和固化度的影响越来越大;在第二次升温阶段初期,固化温度对补片中心点温度的影响又逐渐缩小;在每次保温阶段末期,补片温度和固化度不再受升温速率的影响.
关键词:
复合材料
,
固化温度
,
升温速率
,
挖补修理
,
数值模拟
