余霞
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胡光辉
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潘湛昌
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庞文萍
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魏志钢
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肖楚民
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张晃初
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曾祥福
电镀与涂饰
以黄铜片为基体进行化学镀铜,基础镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 10 g/L,EDTA-2Na40 g/L,NaOH 12 g/L,HCHO 10 mL/L,pH 13.0,温度35℃,时间10 min.研究了非离子型表面活性剂OP-10、曲拉通X-100和吐温-80对起镀时间、沉积速率、铜镀层韧性和晶粒细化的影响.结果表明,3种表面活性剂都会降低铜的沉积速率.质量浓度为1 ～9 mg/L时,曲拉通X-100和OP-10都能使铜镀层的韧性改善和晶粒细化,同时延长起镀时间；吐温-80会显著降低铜的沉积速率,但对铜镀层韧性的影响不大.与曲拉通X-100和吐温-80相比,OP-10是较理想的沉铜韧性改善剂.
关键词:
化学镀铜
,
非离子表面活性剂
,
沉积速率
,
韧性
