常俊玲
,
刘晓庆
,
谢晓明
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.04.011
通过对SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu 界面热冲击过程中金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)生长规律的研究,以期更好的了解SnAgCu 无铅焊料与Ni或Cu金属化层的相互匹配.结果表明固溶在焊料中的Cu或者Ni影响热冲击过程中界面IMC的演化.采用NiAu 镀层时,IMC的生长速率比HASL(Hot Air Solder Level)镀层慢,并且界面没有Kirkendall孔洞生成,所以有更好的长期可靠性.采用SnAgCu 焊料时,界面Kirkendall孔洞较SnPb焊料少,界面IMC的生长速率较SnPb焊料慢.
关键词:
IMC
,
无铅焊料
,
SnAgCu
,
热冲击
