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热处理温度对炭/炭复合材料性能的影响

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.01.001

利用热梯度化学气相沉积工艺制备了炭/炭复合材料,研究了热处理温度对炭/炭复合材料石墨化度、硬度、抗弯强度和摩擦性能的影响.结果表明:石墨化度随着热处理温度的升高而增大,炭/炭复合材料石墨化的能垒在2200℃附近;炭/炭复合材料的抗弯强度随着热处理温度的升高,先升高后降低,当热处理温度是2000℃时,所得材料的抗弯强度最高;炭/炭复合材料的硬度和摩擦系数随着热处理温度的升高而降低.

关键词: 炭/炭复合材料 , 热处理 , 化学气相沉积 , 硬度 , 石墨化度

热处理温度对钼酚醛树脂连接炭/炭复合材料接头性能的影响

席琛 , 李贺军 , 白瑞成 , 李克智

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.04.003

以钼酚醛树脂为原料基体,添加适量的钼粉,对炭/炭复合材料进行连接试验,测试了不同温度处理后接头的室温剪切强度.结果表明,经1500℃处理后接头仍保持较高的连接强度,可达13.3MPa.利用XRD和SEM研究了接头的组成和形貌,发现添加适量钼粉后,不但可以降低酚醛树脂在炭化过程中的体积收缩,还能在1100℃时原位生成Mo2C来提高接头的连接强度.

关键词: 炭/炭复合材料 , 连接工艺 , 钼酚醛树脂 , 热处理温度 , 接头强度

碳/碳复合材料ICVI工艺的研究进展

白瑞成 , 李贺军 , 席琛 , 卢锦花 , 王兰英

材料导报

综述了碳/碳复合材料等温CVI制备工艺的最新研究进展,重点介绍了致密化过程和热解碳的形成机理,并展望了今后的发展趋势.

关键词: 碳/碳复合材料 , ICvI , 致密化 , 微观结构 , 织构 , 形成机理

C/C复合材料比热容和热扩散率的研究

赵建国 , 李克智 , 李贺军 , 席琛 , 翟言强

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2005.06.009

研究了C/C复合材料的比热容、热扩散率及其影响因素.研究表明,C/C复合材料的比热容随着温度的升高而增大,在1 300K时比热容达到最大值1.8 kJ/(kg·K),之后随着温度的升高,比热容保持恒定;C/C复合材料的热扩散率随着温度的升高而降低,碳纤维的取向与热传导方向一致时热扩散率最高;石墨化度高,热扩散率高;C/C复合材料的热扩散率随着材料密度的增加而增大.

关键词: C/C复合材料 , 比热容 , 热扩散率