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Sn 对电真空 Ag-Cu钎料组织和性能的影响

石磊 , 崔良 , 周飞 , 顾小龙 , 何鹏

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.10.008

利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag‐Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明：Sn添加4％（质量分数，下同）时，Ag60Cu钎料中没有脆性β‐Cu相生成，对钎料的加工性能影响不大；随着Sn含量的增加，Ag60Cu钎料的液相线温度逐渐降低，同时固相线温度降低幅度更大，导致熔化温度范围扩大，钎料的填缝性能变差；对于含Sn为4％的Ag60Cu钎料，与紫铜的铺展性能以及冶金结合性能都接近于BAg72Cu钎料，并可通过压力加工制成片状钎料，可以用来替代BAg72Cu片状钎料使用。

关键词: 电真空Ag-Cu钎料 , Sn , 微观组织 , 熔化特性 , 钎焊性能