王家华
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方双全
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张晓红
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崔新芳
硅酸盐通报
本文针对MoSi2材料室温下韧性差的缺点,进行了对MoSi2室温增韧的研究并采用热压烧结技术制备了五氧化二钽(Ta2O5)改性MoSi2复合材料.研究了不同Ta2O5粉末掺量对MoSi2材料性能的影响,测试了纯MoSi2和掺杂Ta2O5改性MoSi2材料的室温力学性能.研究结果表明:在MoSi2体系中加入Ta2O5后,随着Ta2O5含量的增加,复合材料的整体室温力学性能得到改善;Ta2O5在MoSi2体系的增韧机制取决于它的分散状态.
关键词:
MoSi2复合材料
,
力学性能
,
增韧机制
乔英杰
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付洪波
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崔新芳
材料热处理学报
采用射频磁控溅射方法在Al2O3陶瓷基底上淀积厚度为500 nm的Cu膜,并将其于真空热处理炉中采用30℃/min和5℃/min两个升温速率升温至400℃退火处理2h,研究了退火升温速度对铜膜表面形貌、电阻率及附着力的影响.结果表明:退火热处理使Cu薄膜表面粗糙度增加,铜膜电阻率降低,膜-基结合力增强.且30℃/min快速升温较5℃/min缓慢升温退火热处理,Cu薄膜表面粗糙度低,Cu薄膜表面电阻率低,膜-基结合力差.利用自由电子气理论和扩散理论对退火热处理过程引起的性能变化进行了分析解释.
关键词:
磁控溅射
,
Cu膜
,
退火热处理
,
微结构
,
性能
