材料期刊网

氧化铜室温下机械还原的研究

马学鸣 , 岳兰平 , 董远达

金属学报

本文研究了室温下氧化铜用金属镁作还原剂的机械还原.电镜和X射线衍射结果都表明,室温下球磨32h后,CuO基本被还原.还原后晶粒细化到平均尺寸小于20nm,由此提出了机械力驱动下,纳米级界面激活的机械还原机制。

关键词: CuO , Cu , mechanical reduction , Mg