潘文霞
,
吴承康
,
岡本 平
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.01.016
对AlN陶瓷基板进行了减压直流等离子体喷涂镀Al,在基板表面形成厚度约2 μm的金属Al薄层,实现了Al与AlN的良好接合.对原基板和镀Al后的基板进行了氧化处理,并以两块基板的处理面相对,中间夹以纯Cu片,在1.3×10-3Pa的真空中1356 K条件下进行了接合,探讨了基板处理条件对其与金属Cu的接合性能的影响.结果表明,在AlN基板上喷涂Al后,经过1173 K空气中24 h处理,在基板表面形成了均匀且与基体附着良好的Al2O3层,可以有效地改善Cu与AlN基板的接合性能.
关键词:
氮化铝
,
Cu
,
Al
,
接合
,
表面处理
