尹立孟
,
杨艳
,
刘亮岐
,
张新平
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.04.008
研究了微互连模拟焊点在不同直径(d=200-575μm)和长度(l=75-525 μm)匹配条件下准静态微拉伸的力学行为.研究结果表明,焊点几何尺度因子d/l对焊点内的力学拘束及接头强度有重要影响;d/l增大时导致焊点中力学拘束和应力三轴度的提高,但接头强度并不完全符合Orowan近似公式的预测结果,保持l恒定而增加d时会出现强度变小的尺寸效应.研究结果还表明,无论无铅还是含铅钎料,其焊点拉伸强度与焊点体积(d2l)之间的变化关系符合反比例函数,即σF-Joint=1/Ad2l+B,焊点的强度随焊点体积的减小而显著增大,显示了焊点"越小越强"的"体积"尺寸效应.
关键词:
电子封装
,
微互连焊点
,
尺寸效应
,
拉仲强度
,
约束效应
刘亮岐
,
尹立孟
,
张新平
材料导报
急剧增加的电子垃圾是一个日益严重的全球问题,中国面临的挑战尤为严峻,目前尚无很好的解决办法.解决电子垃圾问题是一个系统工程,主要包括源头上减量、减少报废,回收和再利用以及无害化处理.分析和评述了目前中国电子垃圾回收和处理存在的问题以及国外一些成功经验,并就电子垃圾的问题提出了一些建议及解决方法.
关键词:
电子垃圾
,
环境
,
健康
,
挑战
,
解决方法
张新平
,
尹立孟
,
于传宝
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2008.01.001
对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和锡须问题).对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述.最后,探讨了电子和光子封装无铅钎料及其可靠性和耐久性研究的发展趋势.
关键词:
金属材料
,
电子和光子封装
,
无铅钎料
,
可靠性
,
电迁移
,
锡须
