刘昌龙
,
尹立军
,
吕依颖
,
阮永丰
,
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2005.04.031
40、160和1550 keV能量的He离子在室温下注入单晶Si样品到相同的剂量5×1016 ions/cm2,采用透射电子显微镜(TEM)研究了800℃退火1h在Si中引起的损伤形貌.结果表明,三种能量的He离子注入Si并经高温退火均能产生空腔,但空腔的形貌、尺寸以及分布深度都依赖于离子的能量.结合TRIM程序计算结果对空腔和其它缺陷产生对He离子能量的依赖性进行了讨论.
关键词:
单晶Si
,
He离子注入
,
高温退火
,
He空腔
,
透射电子显微镜
