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SiC颗粒增强铝合金基复合材料断裂与强化机理

郭成 , 程羽 , 尚春阳 , 苏文斌 , 许建群

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2001.04.012

对SiC颗粒增强铝合金基复合材料的室温拉伸断裂与强化机理进行了研究.结果表明:该类材料的断裂包括基体韧断、界面脱开和增强体颗粒断裂三种方式,均属于MNG模式;该类复合材料的强化效果取决于基体强度与界面强度的匹配关系,当基体的屈服强度达到某一临界值时,通过添加增强体颗粒来强化材料是非常困难的.

关键词: 复合材料 , 断裂 , 强化