周文英
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齐暑华
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吴轲
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王彩凤
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寇静利
材料科学与工艺
为研究一种高导热铝基覆铜板,以合成的双马改性环氧树脂为基体,最佳质量配比的氮化铝、氮化硅、氮化硼等混合粒子为导热填料制备了绝缘导热胶粘剂,并以此导热胶成功制备了高导热铝基覆铜板.分析了树脂配方设计,探讨了填料含量对绝缘层导热、耐高温、电绝缘及粘接强度的影响.研究表明,研制的基板热导率达1.38 W/(m·K),热阻0.65℃/W,体、表电阻率分别为3.2×1014Ω·cm及4.6×1013Ω,可长期在160℃下使用,剥离强度13 N/cm,与低导热基板相比具有良好的传热能力.
关键词:
铝基覆铜板
,
热导率
,
耐高温
,
介电强度
,
改性环氧
周文英
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齐暑华
,
李国新
,
牛国良
,
寇静利
材料导报
导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义.介绍了导热胶粘剂导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究进展,最后展望了其应用前景.
关键词:
导热胶粘剂
,
导热绝缘
,
导热填料
,
导热机理
,
导热模型
