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退火温度对Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜微观结构和磁性能的影响?

徐杰 , 高丽 , 马骏驰 , 宋秋红 , 王皓辉

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.06.042

采用射频磁控溅射方法在Si(100)衬底沉积 Ni-Mn-In 磁性形状记忆合金薄膜.系统研究了退火温度对Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜显微组织结构和磁性能的影响.研究表明,退火温度为873 K时薄膜已完全结晶,随退火温度增加,薄膜表层颗粒细化.退火后薄膜的X射线衍射图表明,Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜均由立方 L21奥氏体母相和14M调制马氏体相组成.Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜母相晶格常数、马氏体相的晶胞体积和薄膜平均晶粒尺寸均随退火温度增加而增大.Ni51.33Mn33.23In15.43磁性记忆合金薄膜室温初始磁化曲线表明,在1.8 T 磁场下,薄膜均未达到磁饱和.随退火温度增加,薄膜的初始磁化强度先增加后减小,在退火温度为973 K 时达到最大.室温磁滞回线结果表明,Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜的矫顽力较小,呈现出典型的软磁性.

关键词: 铁磁形状记忆合金 , N i-Mn-I n薄膜 , 磁控溅射 , 显微结构 , 磁性能

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