秦会峰
,
孟庆森
,
宋永刚
,
胡利方
,
张惠轩
功能材料
对硼硅玻璃与硅进行了阳极键合实验,通过扫描电镜对键合界面的微观结构进行分析表明:玻璃/硅的键合界面有明显的中间过渡层生成;分析认为电场力作用下玻璃耗尽层中的氧负离子向界面迁移扩散并与硅发生氧化反应是形成中间过渡层的主要原因,而界面过渡层的形成是硅/玻璃界面键合实现永久连接的直接原因.
关键词:
阳极键合
,
硼硅玻璃
,
硅
,
过渡区
胡利方
,
秦会峰
,
宋永刚
,
孟庆森
材料导报
固体电解质(玻璃)与硅片通过阳极连接可以实现良好键合.采用SEM和EDS对界面结构进行了分析.连接的过程与由耗尽层产生的静电场力有紧密关系,通过建立的模型分析了电场力产生的原因.实验表明:温度、压力、连接时间、表面光洁度、电压是影响连接质量的重要因素,优化连接参数是形成良好连接界面的前提.
关键词:
Pyrex玻璃
,
硅
,
阳极连接
,
静电场力
宋永刚
,
秦会峰
,
胡利方
,
鲁晓莹
,
孟庆森
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.04.002
硼硅玻璃与硅进行阳极键合试验,通过扫描电镜及能谱分析对键合界面的微观结构进行分析,结果表明:玻璃/硅的键合界面有明显的中间过渡层生成;在电场力作用下玻璃耗尽层中的氧负离子向界面迁移扩散并与硅发生氧化反应是形成中间过渡层的主要原因,界面过渡层的形成是玻璃/硅界面键合实现连接的基本条件.
关键词:
阳极键合
,
硼硅玻璃
,
硅
,
过渡区
孟庆森
,
秦会峰
,
宋永刚
功能材料
阐述了功能陶瓷、玻璃等无机非金属材料与金属及半导体材料进行阳极键合的键合机理、在MEMS中的应用及其发展前景;列举了阳极键合在MEMS生产过程中的一些最新应用实例;指出了其在MEMS的生产制造过程中存在的一些问题及今后的研究方向.
关键词:
阳极键合
,
玻璃
,
单晶硅
,
MEMS
,
陶瓷
,
金属
