朱达川
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孙燕
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宋明昭
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涂铭旌
,
潘海滨
稀有金属材料与工程
用SB2230型数字电桥测试了铜碲镁合金的电阻率,用同步辐射装置测试了铜碲镁合金表面电子结合能,用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)分析了铜碲镁合金的形貌与组成,进而研究了镁对铜碲合金电性能的影响,研究表明:少量镁的加入,增大了合金表面电子结合能,显著降低了价电子态密度,因而加入镁的铜合金电导率要低于铜碲合金,这是由于镁固溶于铜中,使铜基体的晶格结构产生畸变,同时其价电子与铜的价电子相互作用形成化学键从而减少了纯铜价电子的数量,因而引起电阻的增加,但随着合金中镁含量的增加,合金的再结晶温度明显升高.
关键词:
铜碲镁合金
,
电性能
,
再结晶
朱达川
,
宋明昭
,
杨定明
,
涂铭旌
功能材料
将碲加入工业纯铜中,改善了纯铜500℃高温抗氧化性能,这是由于高温氧化时在铜的亚表层生成一种新相,阻碍或减缓空气中的氧在铜基体中的扩散所至;氧化温度低于400℃下的抗氧化能力随碲含量的增加略有降低,这与晶格缺陷增多有关.
关键词:
铜碲合金
,
抗氧化性
,
纯铜
朱达川
,
宋明昭
,
涂铭旌
稀有金属材料与工程
研究了铜碲合金的时效工艺,用扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析了析出相的形貌与组成,进而研究了时效工艺对其电性能及力学性能的影响.研究表明:时效过程中Te以第二相形式析出(Cu2Te);随时效温度的升高、时效时间的延长,时效态的铜碲合金位错密度降低,晶粒长大,第二相析出充分,因而电阻率单调下降;但由于时效析出与再结晶的交互作用,其抗拉强度出现波动,存在1个峰值;综合性能以420℃下时效6 h较好.
关键词:
铜碲合金
,
时效工艺
,
再结晶
宋明昭
,
朱达川
,
涂铭旌
功能材料
研究了铜碲锂多元合金中碲对合金耐腐蚀性的影响.经过25℃在3.5%NaCl溶液中的全浸试验表明铜碲锂多元合金比纯铜具有更好的耐蚀性.利用扫描电镜观察腐蚀试样的表面形貌,发现表面不均匀的覆盖着一层多孔的腐蚀产物.经X射线衍射仪分析确定,该腐蚀产物为Cu2(OH)3Cl和Cu2O的混合物.
关键词:
铜碲锂合金
,
NaCl溶液
,
耐腐蚀性能
,
Cu2(OH)3Cl
