胡耀波
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王敬丰
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潘复生
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左汝林
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王文明
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宋文远
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曾苏民
材料导报
采用包套热挤压工艺制备了不同体积分数SiC颗粒增强的6066铝基复合材料,结合其断口形貌及微观组织,分析了材料的断裂机制及抗拉强度和屈服强度随SiC增强颗粒体积分数变化的规律.结果表明,材料的断裂机制为颗粒与基体间的界面脱粘以及SiC团聚体的脆性开裂.当SiC颗粒的体积分数小于12%时,随着SiC颗粒增强相的增加,SiCp/6066铝基复合材料的抗拉强度和屈服强度增加.当SiC颗粒的体积分数大于12%时,材料的强度增加减缓或略有下降,其主要强化机制是位错强化和弥散强化.
关键词:
铝基复合材料
,
断裂
,
强化
,
包套热挤压
胡耀波
,
王敬丰
,
潘复生
,
左汝林
,
王文明
,
宋文远
,
曾苏民
材料导报
采用包套热挤压工艺制备了不同体积分数SiCp增强的6066铝基复合材料,使用动态弹性模量测定仪测定材料的弹性模量,对材料的微观组织进行扫描电镜和透射电镜观察.研究表明,制备出的SiCp/6066铝基复合材料增强相分布均匀,孔隙率很小,但界面结合力较弱,使得材料的弹性模量较低.
关键词:
铝基复合材料
,
弹性模量
,
包套热挤压
