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低温一次烧结高介电常数晶界层电容器材料

沈辉 , 潘晓明 , 宋元伟 , 奚益明 , 王评初

无机材料学报

报道了一种在较低温度一次烧结制备的具有高介电常数、较低损耗和良好显微结构的晶界层电容器材料(简称GBBLC).材料的有效介电常数高达37×10,损耗可控制在4%,晶粒5μm左右,Δ/<±3%(20~150℃),频率色散较小,且制备工艺简单.

关键词: SrTiO3 , GBBL capacitor

低温一次烧结高介电常数晶界层电容器材料

沈辉 , 潘晓明 , 宋元伟 , 奚益明 , 王评初

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.03.038

报道了一种在较低温度一次烧结制备的具有高介电常数、较低损耗和良好显微结构的晶界层电容器材料(简称GBBLC).材料的有效介电常数高达37×104,损耗可控制在4%,晶粒5μm左右,△C/C<±3%(20~150℃),频率色散较小,且制备工艺简单.

关键词: SrTiO3 , GBBL电容器

掺杂(Fe、Nb)SrTiO3晶界组成的电子能量损失谱(EELS)分析

方平安 , 顾辉 , 宋元伟

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2002.01.012

采用高空间分辨率扫描透射电镜(STEM)对掺杂(Fe3+、Nb5+)SrTiO3晶界进行了观察,并利用采集的电子能量损失谱(EELS)对晶界组成进行了分析.结果表明,掺杂Fe的SrTiO3陶瓷晶界存在1 nm左右的非晶膜,同晶体内部相比晶界缺Sr;三叉晶界为钛基玻璃相,Ti、O及Fe含量明显高于晶界.掺Nb的SrTiO3陶瓷晶界同晶粒相比同样缺Sr,三叉晶界主要以SiO2非晶相为主.Fe3+、Nb5+对Ti4+的替位及在晶界的偏析引起SrTiO3晶格畸变是导致晶界组成变化的主要原因.

关键词: EELS , SrTiO3 , 晶界 , 掺杂 , 偏析

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