安红章
,
吴开均
,
肖婷
,
展长勇
,
任丁
材料研究学报
doi:10.11901/1005.3093.2015.461
采用电化学湿法刻蚀制备了P型多孔硅,通过改变HCl溶液浓度来调整刻蚀液中的氢离子浓度.制备出的多孔硅孔径相同,孔深随着氢离子浓度的提高呈线性增大直至恒定.基于电流突发模型阐述了结构参数的变化:孔径的形成开始于刻蚀的初始阶段,空穴主导了初始阶段的腐蚀,空穴的迁移与消耗过程就是孔径扩张和孔壁形成的过程,该过程与硅片本身的性能密切相关,与氢离子浓度无关,故孔径基本恒定;氢离子浓度的提高加快氢的置换反应直至平衡,从而使反应总速率提高直至恒定,因此孔深先线性增大然后保持恒定;Si-H含量在一定范围内与孔深的变化吻合呈现上升趋势,且键合形式以Si-H2为主.
关键词:
无机非金属材料
,
HCl
,
多孔硅
,
微结构
,
Si-H
,
电流突发模型
