孟跃辉
,
林乐耘
,
崔大为
,
赵月红
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.003
镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性.通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5 A/dm2,脉冲周期100 ms, 占空比10%,搅拌速率20次/min.研究了平均电流密度在1.0～2.5 A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响.在相同的平均电流密度1.5 A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善.
关键词:
脉冲电镀
,
镀锡
,
可焊性
