欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

接触式机械密封流固耦合模型及性能分析

王乐勤 , 孟祥铠 , 戴维平 , 吴大转

工程热物理学报

为研究不同密封压力下接触式机械密封的密封性能,考虑密封端面的压力变形和表而微凸体接触,建立了密封端面的流同力耦合模型,给出了数值求解方法.通过实例分析了密封压力对御封关键性能指标的影响.该模型分析结果表明;随着密封压力的增大,端面间液膜厚度,泄漏率明显增加,密封压力对液膜压力、接触压力的分布影响较大.该模型能较好地用于接触式机械密封流田耦合问题的分析和密封的优化设计.

关键词: 接触式机械密封 , 耦合 , 计算模型 , 密封性能 , 泄漏

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词