孟玉堂
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汤光平
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魏齐龙
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王立平
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郑越青
机械工程材料
采用中频非平衡磁控溅射方法在箔片空气轴承的主轴材料40Cr钢、支承元件铍青铜箔片及硅片上制备了钛掺杂的DLC膜,并对膜的结构、摩擦磨损性能、结合强度以及内应力等进行了表征.结果表明:所制备的DLC膜含有较多的sp2键,与基体结合力强,两种轴承材料上沉积DLC膜之间的摩擦配副的减摩抗磨效果较好,摩擦因数在0.06～0.08,磨损率为4.8×10<'-8>mm3·N<'-1>·m<'-1>,可用于箔片空气轴承表面的固体润滑.
关键词:
箔片空气轴承
,
固体润滑
,
DIC膜
,
摩擦磨损
魏齐龙
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孟玉堂
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汤光平
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何建国
稀土
采用新的动态光散射及激光衍射等技术对较高浓度悬浮液中亚微米氧化铈颗粒的粒度分布进行了测量,分析了分散前处理对动态光散射测量结果的影响,计算了动态光散射测量时不同分布基础的粒度分布结果,并以透射电镜观测结果进行了验证.结果表明,激光衍射测得的粒度分布结果数值较大,其基于体积分布的粒度中位值约为2 μm；动态光散射测量的粒度分布数值较小,基于体积、数量分布的粒度中位值分别为257.0 nm和157.1nm,分散前处理对粒度测量结果有一定的影响；动态光散射测量的基于数量分布的氧化铈颗粒的粒度分布结果与透射电镜观测所得的数值能够较好地吻合.新的动态光散射技术可准确地测量经过充分分散的较高浓度悬浮液中亚微米氧化铈颗粒的粒度分布.
关键词:
亚微米氧化铈
,
粒度分布
,
动态光散射
,
分散前处理
黄姝珂
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李敬民
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孟玉堂
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张永皞
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刘建辉
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李昌安
稀有金属
研究了用等通道转角挤压(ECAP)技术处理V-5Cr-5Ti合金的可行性,并分析了后续退火处理对合金硬度和微观组织的影响规律,进而探讨了合金的晶粒细化机理.ECAP采用相关模具在万能材料试验机上进行,在真空炉中进行退火,利用维氏硬度计进行硬度测试,采用X射线衍射(XRD)分析相结构,光学显微镜(OM)观察微观组织.结果表明,在室温下V-5Cr-5Ti合金可以顺利进行2道次ECAP过程,后续配合950℃以上温度退火,晶粒尺寸可以从约100 μm细化到约30 μm.V-5Cr-5Ti合金的晶粒细化机理不同于传统体心立方合金,在挤压过程中,原始晶粒发生自转动,原始晶界清晰可见,未被碎化,但晶内出现大量的剪切滑移带.在后续退火过程中,细小晶粒在原始晶粒内部的剪切滑移带上形成,最终原始晶界和形成的细小晶界逐渐难以区分,形成整体的细晶组织.
关键词:
V-5Cr-5Ti合金
,
等通道转角挤压
,
晶粒细化
