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浸渗法合金化纯钨表层的研究

杨宗辉 , 沈以赴 , 孟氢钡

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.07.018

采用浸渗Ni-Fe熔体法,使纯钨形成一定深度的W-Ni-Fe合金化表层,研究不同浸渗时间下合金化表层的深度变化与显微组织特征.结果表明:浸渗10~40min对应的合金化表层均由W相与含一定W原子的富Ni-Fe黏结相构成.浸渗10min和20min时,对应的合金化表层深530μm和700μm,黏结相非常细小,且分散嵌于W相之间;浸渗30min和40min时,对应的合金化表层深750μm和770μm,在深约60μm的浅表内,黏结相明显增大,部分W相呈圆滑颗粒态.结合实验结果及W-Ni二元合金相图,分析了合金化表层的形成机制.

关键词: , 浸渗 , 面向等离子体材料 , 合金化

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