许晓丽
,
黄燕滨
,
张平
,
孟昭福
,
梁志杰
,
刘德刚
,
刘波
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.02.006
采用正交试验,以镀层的耐硝酸变色时间为评价标准,得到化学镀 Ni-W-P溶液最佳配方为: 20 g/L 硫酸镍、 20 g/L 钨酸钠、 20 g/L 次磷酸钠、 40 g/L 络合剂、 20 g/L 缓冲剂、 pH值为 6.对该优化镀层的沉积速度、耐蚀性、孔隙率及结合力进行了测定,并与Ni-P二元合金镀层进行了比较.结果表明,该优化镀层的性能优于 Ni-P二元合金.采用扫描电镜及X-射线衍射仪分别对该优化镀层的微观形貌、组成及结构进行的分析表明,该镀层结构致密,磷含量高达 13.9%,且为非晶态结构.
关键词:
化学镀
,
Ni-W-P合金
,
正交试验
,
耐蚀性
刘波
,
黄燕滨
,
张平
,
孟昭福
,
刘德钢
,
许晓丽
,
褚庆国
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.006
研究了酸性化学镀Ni-Cu-P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响.采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni-Cu-P的工艺配方为:0.3 g/L CuSO4·5H2O, 25 g/L NiSO4·6 H2O, 30 g/L 柠檬酸钠, 20 g/L 络合剂, 40 g/L 缓冲剂, 25 g/L NaH2PO 2·H2O,0.16 g/L 稳定剂,θ 80～85 ℃,pH值5～6,t为2 h.通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni-Cu-P镀层与Ni-P镀层的极化行为进行了研究. 结果表明:所得的化学镀Ni-Cu-P镀层为非晶态结构;其外观光亮,耐硝酸腐蚀时间大于8 00 s,孔隙率为9级,镀速为8 μm/h; Ni-Cu-P合金镀层比Ni-P镀层具有更优异的耐蚀性能.
关键词:
酸性化学镀
,
Ni-Cu-P
,
正交实验
黄燕滨
,
赵艺伟
,
刘波
,
刘菲菲
,
孟昭福
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.03.003
采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5% NaCl水溶液中的电化学行为.极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037 μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好.在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成.
关键词:
化学镀
,
Ni-Cu-P合金镀层
,
耐蚀性
,
钝化膜
黄燕滨
,
许晓丽
,
孟昭福
,
张平
,
刘波
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.002
研究了4种稀土元素 Nd、Pr、Ce、La的硫酸盐及其氧化物对化学镀Ni-W-P镀液的沉积速度和镀层耐硝酸滴定变色时间的影响.结果表明,4种稀土的硫酸盐均降低了镀液的沉积速度,并使镀层的耐蚀性能下降;Nd、Ce、La 的氧化物亦使镀层的耐蚀性下降,而当ρ(Pr2O3)为4 mg/L时,镀液的稳定性为未加P r2O3时的2倍,其沉积速度明显加快,镀层的耐硝酸滴定变色时间超过2 000 s,硬度明显增大,SEM图表明该镀层呈现致密而均匀的胞状形貌,表面质量优于未加稀土的镀层 ,X-射线衍射图也表明Pr2O3促进了镀层的非晶态化程度,从而提高其耐蚀性能.
关键词:
化学镀
,
Ni-W-P
,
稀土
,
耐蚀性
任爽
,
孟昭福
,
马麟莉
,
李文斌
,
刘伟
,
白丹
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.04.029
采用批处理法,以不同修饰比例的两性修饰剂十二烷基二甲基甜菜碱(BS-12)修饰膨润土为基质,研究pH值、温度及离子强度对BS-12修饰膨润土吸附非离子修饰剂吐温20(TW20,T)的影响,并对两性-非离子复配修饰膨润土进行结构表征,和对Cd2+和苯酚的吸附.结果显示,BS-12按50％CEC修饰膨润土(50BS)对TW20的吸附能力显著高于BS-12按100％CEC修饰膨润土(100BS).BS-12修饰膨润土对TW20的吸附量随pH值增大呈U型变化,随温度降低、离子强度增加而下降,TW20在BS-12修饰土的吸附是静电吸附和分配吸附共存.TW20修饰比例增大,有机碳含量增高,层间距增大,比表面积减小.TW20在50BS上通过插层进入膨润土层间,在100BS上以外表面吸附为主.在修饰比例为100BS-0.25T时对苯酚和Cd2+的吸附效果最好.
关键词:
膨润土
,
两性表面活性剂
,
非离子表面活性剂
,
复配
,
吸附
