李新军
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董君
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曹清华
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孟庆荣
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沈烈
高分子材料科学与工程
采用导电炭黑(CB)填充的高密度聚乙烯(HDPE)复合材料加热单元来焊接HDPE样条.研究发现,炭黑填充量高于12%(质量分数,下同)时,复合材料的电阻率降到3 Ω·cm以下;用炭黑含量为12%、16%及20%的加热单元来焊接HDPE时,合适的焊接电压分别为33 V、23 V和20 v.通过搭接焊和对焊,从剪切破坏强度和拉伸破坏强度两个方面来评价焊接性能.结果表明,当焊接时间在6 min左右时,三种不同炭黑含量的加热单元的焊接系数均超过0.9,焊接时间i0 m.m左右时,焊接系数可以达到1,焊接性能优良.
关键词:
电阻焊
,
炭黑
,
高密度聚乙烯
,
搭接焊
,
对焊
,
焊接系数
曹清华
,
孟庆荣
,
贾伟灿
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丁宏亮
,
沈烈
复合材料学报
研究了高比表面积炭黑（Ketjen black,KB）填充聚丙烯复合材料（KB/PP）的导电性能及体积电阻率-温度特性。结果表明,当KB填充含量达到0.5%～1.5%（体积分数）时,KB/PP复合材料出现电渗流行为,表现出优异的室温导电性能。同时,KB/PP复合材料的体积电阻率-温度特性曲线呈现出特殊的负温度系数-正温度系数-负温度系数（NTC-PTC-NTC）三阶段特征,体积电阻率随温度的上升,先出现下降产生第一个NTC效应,然后出现PTC效应及第二个NTC效应。在相对低温范围内,第一个NTC效应具有良好的稳定性和重复性。KB表面的电子跃迁导电、基体体积膨胀两种效应的叠加是造成KB/PP复合材料出现三阶段特征的原因。
关键词:
高比表面积
,
聚丙烯
,
导电
,
负温度系数-正温度系数-负温度系数
,
电子跃迁
马玉春
,
孟庆荣
,
张留成
高分子材料科学与工程
合成了一种含有双酚-S基团的液晶双马来酰亚胺(BPSBMI),并利用傅立叶红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、差示扫描量热分析(DSC)以及热台偏光显微镜(HSPM)对其结构和液晶行为进行了表征.结果表明,合成的含有双酚-S基团的双马来酰亚胺结构符合分子设计,具有向列态球粒织构.
关键词:
双酚-S
,
液晶双马来酰亚胺
,
合成
,
表征
马玉春
,
孟庆荣
,
张留成
高分子材料科学与工程
采用非等温DSC法探讨了酚醛树脂与双马来酰亚胺体系的固化反应,在30 ℃～400 ℃范围内以不同升温速率(5 ℃/min、10 ℃/min、15 ℃/min、20 ℃/min)进行动态固化行为分析.应用Kissinger、Crane和Ozawa法求得了固化反应的表观活化能、固化反应级数、凝胶温度和固化温度等动力学参数.结果表明,固化体系的平均表观活化能为109 kJ/mol,反应级数为0.94,凝胶温度Tgel为79.68 ℃,固化温度Tcure为121.93 ℃,表观活化能E是固化度α的增函数.
关键词:
酚醛树脂
,
双马来酰亚胺
,
差示扫描量热
,
固化动力学
