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试样厚度对共晶组织形态的影响

孟广慧 , 林鑫 , 杜立成 , 黄卫东

金属学报

以CBr4-C2Cl6透明共晶合金为研究对象,以实时观察的方式研究试样厚度对于定向凝固共晶晶体取向及层片间距调整机制的影响。结果表明,试样厚度大于48μm时,厚度尺寸对于共晶晶体取向的影响可以忽略。当试样厚度为48μm时,对于不同取向晶粒的影响不同,界面能各向异性的效应开始表现出来。当试样厚度达到16μm时,层片间距的调整机制由多层调节转变为准二维调节机制。

关键词: 共晶 , lamellar spacing , anisotropy of interfacial energy

试样厚度对共晶组织形态的影响

孟广慧 , 林鑫 , 杜立成 , 黄卫东

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.05.003

采用透明模型合金CBr4-11.7%C2Cl6(摩尔分数),对共晶合金定向凝固界面演化进行了实时观察,研究了初始非稳态凝固过程中试样厚度对于共晶合金界面能各向异性效应及层片间距调整机制的影响规律.结果表明,共晶界面能各向异性效应和层片调节机制与试样厚度显著相关.试样厚度大于48μm时,试样厚度对界面能各向异性的影响可以忽略;当试样厚度为48μm或更小时,界面能各向异性的效应开始显现,由于初始晶粒的取向不同,部分层片偏离温度梯度方向生长;当试样厚度为16μm时,层片间距的调整由初始的多层调节机制转变为准二维调节机制.

关键词: 共晶合金CBr4-11.7%C2Cl6 , 层片间距 , 界面能各向异性 , 试样厚度

溶质扩散控制层片共晶生长

孟广慧 , 林鑫 , 黄卫东

金属学报

基于平界面溶质扩散假设,改进界面物质守恒边界条件求得层片共晶稳态生长的溶质边界层。结果表明,层片共晶组织生长过程中沿生长方向的溶质边界层与沿界面方向的溶质边界层相关。对于CBr4-C2Cl6透明合金系的分析表明,共晶成分合金,其层片组织生长过程界面处液、固相平均成分的差值随凝固速度的增大而增大。合金成分偏离共晶成分时,界面处液相平均成分与共晶成分非常接近。在给定凝固速度条件下,共晶相界面处液、固相平均成分差值与层片宽度的比值随合金成分变化关系不同。

关键词: 凝固 , eutectic , diffusion , solute boundary layer

溶质扩散控制层片共晶生长

孟广慧 , 林鑫 , 黄卫东

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.11.010

基于平界面溶质扩散假设,改进界面物质守恒边界条件求得了层片共晶稳态生长的溶质边界层.结果表明,层片共晶组织生长过程中沿生长方向的溶质边界层与沿界面方向的溶质边界层相关.对CBr4-C2Cl6透明合金系的分析表明,共晶合金层片组织生长过程中界面处液、固相平均成分的差值随凝固速率增大而增大.合金成分偏离共晶成分时,界面处液相平均成分与共晶成分非常接近.在给定的凝固速率下,共晶相界面处液、固相平均成分差值与层片宽度的比值随合金成分的不同而不同.

关键词: 凝固 , 层片共晶 , 扩散 , 溶质边界层

C/C及C/C-Cu复合材料的摩擦磨损性能

孙乐 , 方向青 , 孟广慧

材料科学与工程学报 doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.05.027

通过化学气相渗透(CVI)、树脂浸渍/碳化(I/C)的工艺制成多孔的C/C预制件,采用气体压力浸渗方法向预制体中渗入铜,制备出C/C-Cu复合材料.以高密度C/C复合材料(1.9g/cm3)作为对比样,在MM-200型磨损试验机上对其摩擦磨损性能进行测试,并对其微观结构和摩擦磨损机理进行分析.研究结果表明:C/C-Cu的摩擦系数比C/C复合材料的低,这主要与摩擦表面的摩擦膜有关,铜在摩擦力带动下填充摩擦表面的凹坑,并与碳材料共同形成摩擦膜,摩擦膜的碳含量越高,润滑效果越好.当C/C预制件密度为1.59 g/cm3时,C/C-Cu的摩擦系数和磨损量均小于C/C复合材料,摩擦磨损性能良好.

关键词: C/C-Cu , 摩擦磨损 , 摩擦膜

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