张兴文
,
孙科军
,
胡立江
,
孙德智
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.02.020
采用溶胶-凝胶法,将不同含量的正硅酸乙酯(TEOS)与r-缩水甘油醚基丙基三甲基硅烷(GPMS)共水解缩合,所得终产物为有机-无机纳米杂化材料,用浸渍法使其在玻璃基体上成膜,并利用扫描探针电镜(SPM)对膜的形貌进行了表征.通过MTS Nano Indenter XP纳米压痕仪研究了TEOS的含量对杂化体系摩擦性能的影响.结果表明,环氧基倍半硅氧烷杂化膜在TEOS含量为5%时表面粗糙度最小、弹性恢复能力最大,TEOS含量为10%时摩擦系数最小.
关键词:
环氧基倍半硅氧烷
,
纳米杂化膜
,
MTS Nano Indenter XP纳米压痕仪
,
纳米划痕
,
摩擦性能
