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TC4 钛合金与YG8硬质合金高频感应钎焊组织及性能研究

邵长斌 , 熊江涛 , 孙福 , 张赋升 , 李京龙

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.09.005

在钎焊温度920～970℃和钎焊保温时间20s条件下,采用B Cu64MnNi钎料对TC4钛合金与YG8硬质合金进行真空高频感应钎焊实验.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)及X射线衍射分析(XRD)对钎焊接头的显微组织、成分分布和相结构进行了研究,测试了接头的抗拉强度并观察分析了断口形貌及其元素分布.结果表明,钎焊温度为920～940℃时TC4与YG8钎焊接头显微结构为:TC4/β Ti/TiCu+ Ti3 Cu4+ TiMn+ Cu(Mn,Ni)/YG8,钎缝呈镶嵌结构;随钎焊温度升高,脆性片状组织TiMn增多,镶嵌结构破坏,接头性能明显降低;钎焊温度为930℃时,获得的接头抗拉强度最高,为206MPa.

关键词: 高频感应钎焊 , YG8 , TC4 , 显微组织

钢质密封筒储存内环境对弹药黄铜药筒的影响

孙贵之 , 孙福 , 安振涛 , 高欣宝

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.04.005

分析了钢质密封筒内黄铜药筒的主要腐蚀形式及库存条件下钢质密封筒的内环境,得出了发生腐蚀的主要原因;并在此基础上,提出了延缓黄铜药筒锈蚀的对策.

关键词: 钢质密封筒 , 黄铜药筒 , 腐蚀 , 内环境

新型聚合物载体茂金属催化剂

于广谦 , 张德泽 , 孙福 , 乔立军 , 唐涛 , 黄葆同

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2001.04.013

关键词: 聚合物载体 , 茂金属催化剂 , 乙烯聚合