孙玺
,
叶宏军
,
翟全胜
,
彭志霞
,
苗春卉
,
赵艳文
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2011.z1.042
随着航空领域技术的迅速发展,复合材料在飞机上的用量和应用部位已成为衡量飞机结构先进性的重要指标之一,加之专利保护意识的增强,复合材料制造技术领域的专利数量迅速增长.本文利用国家知识产权局、美国及欧洲三大专利数据库,对树脂基复合材料构件自动铺放技术的发明专利采用专利计量分析的方法分析其技术现状及发展趋势.主要内容包括:专利申请的时间分布和空间分布,主要专利权人及其专利文献相关信息,为我国复合材料制造技术创新和战略发展提供参考,并给出实施专利战略的一些建议.
关键词:
复合材料
,
自动铺放
,
专利
孙玺
,
于维平
材料热处理学报
以柠檬酸、EDTA为络合剂,CoCl2、SnCl4为主盐的基础电解液,首先在基础电解液中加入硬碳制备Sn-Co-C复合电极材料.SEM观察表明获得的Sn-Co-C复合电极表面为镶嵌C小颗粒的菜花状结构,C物理夹杂在Sn-Co合金中,硬碳的引入使得电极材料的循环性能得到提高,首次充放电比容量分别为563.8和763.2 mA·h/g,而经过50次循环后充放电比容量分别为400.3和416.2 mA·h/g.然后,在基础电解液中加入甲酸,在聚苯乙烯微球(PS)为模板的辅助下制备孔状结构Sn-Co-C复合材料.获得的材料中Sn、Co、C的原子比分别为36.87%,2.82%,20.61%.充放电测试结果表明,孔状结构的Sn-Co-C电极表现出更好的循环性能,首次充放电比容量分别为821.1和946.6 mA·h/g,循环第50次后充放电比容量为401和457.6 mA·h/g,循环第60次后充放电比容量为349.7和401.5 mA·h/g,放电比容量达到400 mA·h/g以上.
关键词:
模板-电沉积
,
Sn-Co-C复合电极
,
孔状结构
