王森林
,
孙永国
,
郑一雄
,
吴辉煌
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.10.008
采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni-Co-P合金.考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni-Co-P沉积速度的影响;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响,获得了化学镀Ni-Co-P合金的最佳工艺条件为:镀液pH值为7.0,操作温度90 ℃,CoSO-4*7H-2O浓度为11 g/L.此工艺下镀液稳定性好,镀层沉积速度快;所得镀层为非晶结构.
关键词:
化学镀
,
Ni-Co-P
,
工艺条件
